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后牙树脂充填后过敏的发作率比银汞高得多。究其缘由，这种过敏能够：

（1）与充填体聚合进程中的体积收缩有关：充填体体积的变化就会在界面发生张力，惹起咀嚼疼痛。不同研讨报告的树脂体积收缩比例不同，从0.9%到 2.7%不等。体积变化的水平除了取决于充填体的成分（树脂单体和无机填充料）外，也与操作方式有关，操作不当时充填体收缩愈加明显。

（2）与粘结进程有关：粘结进程包括外表处置、涂粘结剂、充填、光照等步骤，这些步骤的要求都十分高，稍有忽略就会增加过敏的发作几率。

（3）与树脂充填料几乎没有任何自我调整咬合关系的才能有关。

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