口腔助理—口腔修复学 金-瓷结合机制
金-瓷结合机制是口腔医师考试涉及到的知识点,北京张博士医考中心收集整理,请参考
1.化学结合(49%):氧化膜与瓷产生化学结合,实现很强的化学结合力,是金-瓷结合力的主要组成部分。
2.机械结合(22%):结合面上经过喷砂处理后,产生一定程度的粗糙面,增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性,增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。
3.范德华力(3%):金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密贴合分子间的引力,属于弱电力。
4.压应力结合(26%):由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定压力。
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