合金质量差，基质内含有气泡

铸造时因熔融温度过高铸件内混入气泡

金-瓷结合面预氧化排气不正确等

金-瓷热膨胀系数的影响因素

金属和瓷粉的热力学匹配性即热膨胀系数，涉及界面残余应力的大小，是瓷裂和瓷层剥脱的重要原因

合金和瓷材料本身的热膨胀系数值匹配不合理，或使用不匹配的产品

产品自身质量不稳定

瓷粉调和（或）构瓷时污染

烧结温度、升温速率和烧结次数变化，如增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数

环境温度的影响，如修复体移出炉膛的时间，炉、室温温差大小、冷却速度等。如果适当增加冷却时间，可提高热膨胀系数的匹配性等