无牙颌的解剖标志是口腔医师考试涉及到的知识点，北京张博士医考中心收集整理，请参考

1．牙槽嵴

牙槽嵴顶：高度角化复层鳞状上皮，黏膜下层致密——能受力，主承托区。

上下颌牙槽嵴将整个口腔分为口腔前庭与口腔本部。

2．上颌隆突

腭中缝等骨性隆突——不能受压，缓冲。

3．上无牙颌解剖标志

（1）上唇系带：连接口轮匝肌和颌骨——V切迹。

（2）上颊系带：扇形。将前庭分为前弓后弓区——切迹。

（3）颧突：6颊侧根方的骨性突起，压痛——缓冲。

（4）上颌结节 ：上颌结节 颊侧倒凹，缓冲，双侧去一侧，一侧要缓冲。

（5）切牙乳头—缓冲。

（6）腭皱：辅助发音。

（7）腭隆突（上颌隆突，硬区）硬腭中部的腭中缝——缓冲。

（8）腭小凹：黏膜陷窝，黏膜腺开口—基托后缘在腭小凹后2mm。

（9）颤动线：①后颤动线——软腭腱膜与软腭肌的结合部位；②前颤动线——硬腭与软腭腱膜；③后堤区——前后颤动线之间———上颌总义齿后缘封闭区——宽2～12mm平均8.2mm。

（10）翼上颌切迹：上颌总义齿后缘界限。

（11）翼下颌韧带——不宜过度伸展。

4．下无牙颌的解剖标志

（1）下唇系带—切迹。

（2）下颊系带——切迹。

（3）颊棚区：下颌后弓区内，颊系带和远中颊角区、下颌骨外斜嵴。骨皮质厚致密，与咬合力方向垂直，能够承受咀嚼压力——伸展，主承托区。

（4）远中颊角区：颊棚区的后方，咬肌前缘——不能过多伸展。

（5）磨牙后垫：盖过1/2或全部（局部义齿盖1/3或1/2）。①下6的（牙合）面与磨牙后垫1/2等高；②下7在磨牙后垫前缘；③磨牙后垫颊、舌面与下3近中面三角形有下颌后牙的舌尖。

（6）舌下腺：不能过度伸展。

（7）下颌隆突：前磨牙根部——缓冲，下方倒凹，影响基托伸展——切除。

（8）下颌舌骨嵴（内斜嵴）：表面黏膜薄，下方倒凹——缓冲。

（9）下颌舌骨后窝（下颌舌骨后间隙）。

下颌舌侧基托的形态为S形。防止义齿向前脱位，深度越深，固位越好。

5．无牙颌的分区

（1）主承托区——牙槽嵴顶+上颌硬区之外的硬腭水平部+颊棚区。

（2）副承托区——牙槽嵴的唇颊和舌腭侧斜面，不能承受较大压力。

（3）缓冲区——骨性隆突+切牙乳突。疼痛、翘动。

（4）边缘封闭区——边缘接触的部分，防止空气进入。不能承受（牙合）力，形成负压和吸附力。

6．义齿间隙和义齿表面

（1）义齿间隙：容纳义齿的潜在空间=中性区=平衡区。

（2）义齿表面：

组织面：密合，支持固位作用。

咬合面：咬合力均匀。

磨光面：多个不同的斜面构成（凹斜面）。

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