金-瓷结合机制四种结合方式(口腔助理医师辅导)
【核心考点】金-瓷结合机制:一般认为烤瓷合金存在四种结合方式,即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。
(1)化学结合:烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合。
(2)机械结合:金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性,又增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。
(3)范德华力:紧密贴合后的分子间的引力,即范德华力。但这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。
(4)压应力结合:由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处,陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力,占金-瓷结合强度的26%。
【例题】范德华力占金-瓷结合力的
A.60%
B.49%
C.26%
D.22%
E.3%
【答案】E
【解析】范德华力:从理论上分析,金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密贴合后的分子间的引力,即范德华力。但这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。
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