关于牙体牙髓病学要点梳理：盖髓术原理与盖髓剂，张博士医考编辑整理相关资料分享如下，希望对备战口腔医师考试的考生有帮助！

在接近牙髓的牙本质表面或已暴露的牙髓创面上，覆盖能使牙髓组织恢复的制剂，以保护牙髓，消除病变，包括直接盖髓和间接盖髓术。

盖髓剂应具备的性能

较好的生物相容性；

较强的杀菌或抑菌作用；

促进牙髓组织的修复再生能力；

药效持久稳定；

便于操作。

常用的盖髓剂——氢氧化钙

碱性（pH为9——12），可中和炎症所产生的酸性产物，有利于消除炎症和减轻疼痛。具有一定的抗菌作用。

氢氧化钙直接接触牙髓后，牙髓组织发生凝固性坏死，坏死下方出现炎症反应，并在此界面上形成牙本质桥。牙髓组织中的未分化间充质细胞在氢氧化钙诱导下，可分化为成牙本质细胞，分泌牙本质基质，钙化后形成修复性牙本质。诱导形成牙本质桥。

常用的盖髓剂——MTA

良好的密闭性；

生物相容性；

诱导成骨性；

x线阻射性；

强碱性；

一定的抑菌功能。

还广泛用于髓室底穿孔修补、根管侧穿修补、根尖诱导成形和根尖倒充填等。

生物活性陶瓷iBootBP。

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