高熔合金包埋材料的概述是口腔主治医师考试中常出现的内容，张博士医考小编为大家整理汇总如下，希望可以帮助大家复习掌握。

高熔合金铸造时，温度高，铸造收缩大（约2%左右），故要求包埋材料有更高的耐高温性能，并有更大的体积膨胀，以补偿合金的铸造收缩。目前常用的高熔铸金包埋材料为硅酸乙酯包埋材料和磷酸盐包埋材料。

用途和用法：除用作高熔合金铸造的内层包埋材料之外，也可用以复制进行带模铸造的模型。张博士医考搜集整理调和的水粉比例为12～13ml:100g,调和时间不超过1分钟。如为复制模型者，于灌模后1小时脱模张博士医考搜集整理。外层包埋可用9:1的粗石英一熟石膏包埋材料。包埋后1～2小时后进行烤圈。在250℃以前应缓慢升温，以防止铸模开裂。然后在1小时之内升温至850～900℃，维持15分钟后开始铸造。

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