金瓷结合机制是口腔医师资格考试涉及到的知识点，北京张博士医考中心收集整理，请参考。

（一）金瓷结合机制（分子化学机械压）

（1）化学结合——最主要的结合力，49%。通过氧化膜与瓷结合。贵金属Sm，In，Cu；非贵金属Cr，Ni，Be。

（2）机械结合——喷砂，粗糙表面，22%。

（3）范德华力——分子间吸引力，3%。

（4）压应力结合——陶瓷热膨胀系数略小于金属，瓷受压力，26%。

（二）金瓷结合的重要影响因素

1．界面湿润性的影响因素

（1）金属表面污染：包埋料，磨头的碳化硅，手指，灰尘。

（2）合金质量差，含有气泡。

（3）铸造温度过高，铸件内混入气泡。

（4）金瓷结合面预氧化排气不正确。

2．金瓷热膨胀系数的影响

（1）合金和瓷热膨胀系数值不匹配。

（2）产品质量不稳定。

（3）瓷粉调和（或）构瓷时污染。

（4）烧结温度、升温速率，烧结温度和烧结次数变化，增加烘烤次数，提高瓷的热膨胀系数。

（5）环境温度影响，出炉膛的时间，炉温与室温温差大小，冷却速度等。如果适当增加冷却时间，可提高热膨胀系数的匹配性等。

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