处理

及时清创，再次缝合

出血

原因

黏骨膜剥离损伤大或黏膜下广泛剥离，术后压迫不够

处理

充分压迫，术后早期冷敷，晚期热敷

下唇麻木

原因

术中损伤颏神经或下牙槽神经所致

处理

前者多可恢复，后者应去除种植体，避开神经重新植入

窦腔黏膜穿通

原因

骨量不足（窦底到骨面不足10mm）

处理

应及时去除种植体

感染

原因

无菌未做好

处理

抗炎

牙龈炎

原因

口腔卫生不良或清洁方法不当所致

牙龈增生

原因

基桩穿龈过少或与桥架连接不良所致

进行性边缘性骨吸收

原因

多发生在种植体颈部的骨组织，与牙龈炎、种植体周围炎、种植体应力过于集中以及种植体机械折断长时间未纠正有关

种植体创伤

原因

种植体义齿被意外撞击

种植体机械折断

原因

机械因素或应力分布不合理所致