学习中心
手机学习 
口腔主治考点—金瓷结合机制
金瓷结合机制是口腔主治考试涉及到的知识点，北京张博士医考中心收集整理，请参考
烤瓷熔附金属全冠是由低熔烤瓷真空条件下熔附到铸造金属基底冠上的金-瓷复合结构的修复体。
金-瓷结合机制：
化学结合力 | 烤瓷合金在预氧化处理过程中其表面形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金-瓷结合力的主要组成成分（占52.5%） |
压缩结合力 | 烤瓷合金热膨胀系数略大于瓷热膨胀系数（0.9～1.5）×10-6，烤瓷合金熔点远大于瓷的熔点（170℃～270℃） |
机械结合力 | 金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，这既增加了瓷粉对烤瓷合金的湿润性，又增大了接触面积，也大大提高了机械结合力（占金-瓷结合力的22%） |
范德华力 | 从理论上分析，金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力（占3%） |
「国家医考网www.guojiayikao.com整理。
下一篇：口腔主治考点—树脂粘接机制
- 免费试听
- 网络课
- 直播课
配套图书
红宝书/张博士医考红宝书系列2023新版
