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①采用持笔式握持机头，北京张博士医考搜集|整理用中指或无名指指靠在邻近牙上。

②用高速涡轮裂钻在开髓部位点磨，逐渐扩大，加深开髓窝洞。注意钻针与牙齿长轴平行，以及进钻的深度

③于髓角处穿髓，此时应有落空感，进入髓腔后改用低速球钻提拉除净髓室顶，修整髓室侧壁，达到用探针小弯不能钩住髓室顶边缘，并注意钻针不可进入太深，以免损伤髓室底。

④暴露所有根管口，要求用根管器械自开髓口可直线探入根管，探察根管数目及位置。

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